重慶不銹鋼激光切割加工依托激光能量的精準控制，結(jié)合不銹鋼材質(zhì)的物理特性，形成多種針對性工藝，核心可分為以下四類，適用于不同厚度、精度要求的加工需求：

一是光纖激光切割工藝，為當前主流應(yīng)用工藝。該工藝利用光纖激光器產(chǎn)生波長 1064nm 的激光，通過光纖傳輸至切割頭，聚焦后形成極小光斑(直徑可至 0.1-0.3mm)，瞬間產(chǎn)生高溫(約 8000-10000℃)熔化或氣化不銹鋼。加工時搭配高壓惰性氣體(如氮氣)吹除熔渣，避免切口氧化，確保斷面光滑。其優(yōu)勢在于切割速度快(針對 1-6mm 不銹鋼，速度可達 1-5m/min)、精度高(定位誤差≤0.05mm)，且能處理多種不銹鋼材質(zhì)(如 304、316L)，多用于廚具、五金配件等對切口質(zhì)量要求高的產(chǎn)品加工。

二是CO?激光切割工藝，適用于特定場景。該工藝采用 CO?激光器發(fā)射波長 10.6μm 的激光，通過反射鏡傳輸，聚焦后作用于不銹鋼表面。由于 CO?激光對金屬的吸收率較低，更適合加工厚度≤3mm 的薄不銹鋼板，且需搭配氧氣輔助切割(利用氧氣與金屬反應(yīng)放熱，增強切割效果)。其特點是設(shè)備成本相對較低，能實現(xiàn)簡單的鏤空、曲線切割，但切割速度慢于光纖激光，切口易形成氧化層，后續(xù)需增加打磨工序，常見于裝飾性不銹鋼件(如窗花、標識牌)的加工。

三是激光精密切割工藝，針對高精度需求。此工藝在光纖激光切割基礎(chǔ)上，優(yōu)化光路系統(tǒng)與運動控制，采用更高功率密度的激光(功率 500-2000W)，并搭配高精度導(dǎo)軌(定位精度≤0.02mm)。加工時通過軟件精準控制激光軌跡，可完成復(fù)雜的微孔(直徑≥0.1mm)、窄縫(寬度≥0.15mm)切割，且切口垂直度好(偏差≤0.5°)，無毛刺。主要用于醫(yī)療設(shè)備配件、電子元件等對尺寸精度要求嚴苛的領(lǐng)域，在重慶高端制造產(chǎn)業(yè)鏈中應(yīng)用廣泛。

四是厚板激光切割工藝，應(yīng)對大厚度加工。針對 8-20mm 的厚不銹鋼板，采用高功率光纖激光器(功率 3000-6000W)，配合專用切割頭與高壓輔助氣體(如高壓氧氣或空氣)，通過多次激光掃描或調(diào)整光斑模式，確保激光能量穿透板材。加工時需控制切割速度(通常 0.1-0.5m/min)，避免因能量不足導(dǎo)致切口粘連，同時通過冷卻系統(tǒng)保護切割頭，防止高溫損壞。該工藝多用于鋼結(jié)構(gòu)件、機械外殼等大型不銹鋼部件加工，能替代傳統(tǒng)火焰切割，減少材料浪費與后續(xù)加工量。